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碳化硅发展新阶段

3月14日,2017慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心隆重开幕,展会为期三天,吸引了来自20个国家的1200多家厂商参展。众多第三代半导体厂商也借助于该平台介绍了最新的工作进展,其中Rohm展出了碳化硅二极管、晶体管和碳化硅功率模块等全套产品,显示了Rohm在碳化硅领域的优越性和成熟度。另外,Wolfspeed、Toshiba,ladbrokes立博体育、泰科天润、世纪金光等公司也在展会上进行了碳化硅产品的介绍。

 

 

展会期间,各企业开展了围绕第三代半导体的联谊,Yole Développement,TSMC,ladbrokes立博体育,北京泰科天润等公司均有代表出席并进行了相关的发言和讨论。在第三代半导体推动方面,大部分公司正在着手由研发、小样生产向大规模批量生产过渡。第三代半导体有望成为2017年功率器件市场领域的一个亮点。正如赛迪智库分析,碳化硅在经历了培育期、成长期后,如今已经进入了成熟期。国际厂商相互合作,形成了基于4英寸的衬底、外延、器件到模块的垂直产业链,碳化硅市场正在高速增长。

 

 

那么,进入成熟期的碳化硅还需要进行哪些方面的改善和推进了?我们收集了2016年全球范围内公开的碳化硅相关项目,并进行了初步的分析。

1、 推动高端应用,进军航天航空

美国在碳化硅领域具有非常大的优势,不仅具有完整的产业链,而且应用方面也经验丰富。Cree旗下的Wolfspeed具备衬底、外延、器件、模块封装的全套制作能力,Dow Corning可以提供较高质量的碳化硅衬底材料,GE具有高可靠性的器件和模块产品,Semisouth制作了全球第一个碳化硅JFET器件,Microsemi、GeneSiC是碳化硅民用市场的重要供应商,美国在碳化硅领域可谓硕果累累,与此同时,碳化硅产业的发展培养了大量经验丰富的工程师。2016年相关项目显示,美国政府、军队和公司正在联手将碳化硅推向航天、航空、军队等高端领域。

 

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2016年度“”巾帼文明岗“、“巾帼建功标兵”风采展示

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ladbrokes立博体育亮相2017慕尼黑上海电子展

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